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麦德美爱法邀请函——重庆一步步新技术研讨会
麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文：《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。 演讲摘要 装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊 ...查看更多
超华科技：2020年报新鲜出炉，净利同比增加16.03%
超华科技（002288）2月26日晚间发布了2020年度业绩报告，2020年度总资产约为38.15亿元，同比增长19.06%；营业收入约为12.78亿元，同比下降3.29%；2020年归属于上市公司股 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
南亚新材：4.797亿元扩建2条高端覆铜板智能生产线
2月1日，南亚新材料科技股份有限公司(以下简称"南亚新材"或"公司")发布了《关于2020年度业绩快报的公告》、《关于与大连理工设立联合研发中心的公告》、《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施扩 ...查看更多
